核心技术
服务内容
高可靠塑封
· 系统的封装设计和仿真能力。
· 生产管理运作依据高可靠要求设定，满足“多品种小批量”的封装作业模式。
· 多年高可靠塑封经验，具有扎实的封装制程管控能力
· 塑封材料、框架等材料定制化能力。
与材料、模具等供应商高效协同合作，实现塑封材料、“三防”材料、框架、模具等材料定制化。
· 具有丰富的物料库选择及物料组合、工艺实现能力。
· 具有丰富的封装可靠性、可制造性、工艺参数的统计数据库 。
开腔式封装
采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露 封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等 支持单芯片或多芯片封装 封装结构适用于工业自动化，高度和空速测量，医疗器械等领域 |
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开窗式封装
采用EMC开窗工艺，实现芯片局部外露 封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等 支持多芯片堆叠或side by side结构封装 开窗形状可为圆形、方形等，圆形最小至φ0.6mm 封装结构用于家电、工业控制、消费类等领域 |
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