尚道微电子（深圳）有限公司专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，已通过ISO 9001认证，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务”。

核心优势
1、“快封+量产”模式，快封、量产相互支持，协同发展
立足区别于传统封装的差异化、细分市场：MEMS传感器封装、高可靠塑封封装。
优化传感器、高可靠、系统级封装定制开发，从设计、开发、原型实现到量产的一站式服务模式。
加强半导体集成电路封装、MEMS传感器封装（QFN、BGA，SiP）测试量产能力，协同扩大客户群
2、“标准化”—流程规范化、生产标准化
①打造特色的标准化快速封装模式
MEMS、Sensor 一站式封装
QFN、BGA、SiP样品封装（1~1k）
QFN、BGA、SiP中小批量封装（1k~10k）
高可靠塑封封装
②实现传感器封装技术、高可靠封装技术的标准化量产
传感器QFN、BGA 量产封装
SiP封装、微组装
 
技术优势：
1、“开腔”封装Open Cavity Package
采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露
封装形式兼容传统IC封装，DFN、QFN、LGA、BGA等
支持单芯片或多芯片封装
开腔灵活定制
MSL1 高可靠性
应用：
MEMS，如 TPMS
环境类传感器
光电传感器，如 CIS，ToF
多传感器集成
射频、微波芯片
MPW芯片
2、“开窗”封装Open Window Package
采用EMC开窗技术，实现芯片局部外露
工艺兼容传统IC封装，DFN、QFN、LGA、BGA等
尺寸小，开窗形状可为圆形、方形等，圆形最小至φ0.6mm，尺寸最小为1.0x2.0x1.0mm
支持多芯片堆叠或side by side结构封装
MSL1 高可靠性
玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成
特殊镀层保护可实现高可靠、汽车级塑封可靠性
应用：
环境类传感器
光电传感器
多传感器集成
异构集成金属散热器
天线集成封装（AoP）
 
设计、仿真能力
封装定制开发能力，从慨念、封装设计、仿真、原型、样品、工程批、量产全流程：
MEMS, sensors, RF, Microwave, and optic-electronics 及 multichips integrated system（SiP）
 
全谱系（CoB、DFN、QFN、SOP、QFP、SOT、BGA、SiP）的封装服务能力
快速封装服务能力
可兼容IC、传感器塑封封装工艺的量产能力
高可靠塑封技术