序号    专利名称                                                    公布/公告号                     专利类型       公布/公告日期    

1         一种引线框架及芯片封装结构                 CN215644473U             实用新型       2022/1/25    

2         一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具    CN214313131U    实用新型     2021/9/28    

3         一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构   CN113394117A    发明专利    2021/9/14    

4         一种三维立体封装结构                             CN209150115U             实用新型       2019/7/23    

5         一种三维立体封装结构及方法                  CN109461729A            发明专利       2019/3/12    

6         一种压力传感器封装结构                         CN207877251U             实用新型       2018/9/18    

7         一种压力传感器封装结构与封装方法       CN108328562A           发明专利       2018/7/27    

一种引线框架及芯片封装结构

摘要：本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，提供了一种引线框架及芯片封装结构。其中，引线框架包括外围连筋；及第一固定结构，其分别位于引线框架内部两侧，仅与所述外围连筋连接，用于固定连接塑封体与外围连筋；及多个相互独立的焊盘，其位于外围连筋内部，用于固定芯片；及地线引脚，其与对应焊盘连接，用于固定焊盘，同时作为芯片的地线信号引脚；及至少两个接口引脚，其与外围连筋连接；及第二固定结构，位于两个相邻接口引脚之间，且与对应焊盘及外围连筋分别连接，用于固定焊盘。

一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具

摘要：本实用新型公开了一种封装体引脚标示一次成型塑封组合模具,包括塑封本体模具和引脚标示模具,塑封本体模具设有贯通的嵌套孔,引脚标示模具嵌套于嵌套孔中,引脚标示模具底部突出塑封本体模具底部设置;所述塑封本体模具顶部设置盖板,塑封本体模具底部设置基板或引线框架。    

一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构

摘要：本公开提出了一种多芯片堆叠的底层传感区域裸露方法及封装结构,包括将底层芯片保护杆固定块与底座连接固定,将底层芯片保护杆插入底层芯片保护杆固定块的对应定位孔内,保护杆底部与底层传感芯片传感区域顶面接触,避免胶水渗入传感区域;保护杆顶部放置弹性部件,将盖板盖在弹性部件上并与底层芯片保护杆固定块固定,实现保护杆与芯片动态紧密接触;将需要堆叠放置的芯片依次逐层堆叠粘结,待胶水固化后,将保护杆取出,避免破坏刚刚形成的规则通道;完成多芯片堆叠。本公开技术方案取出定位杆之后能形成完整且规则的通道,实现底层传感芯片与外界的互联互通。

一种三维立体封装结构

摘要：本实用新型属于芯片封装技术领域,特别是涉及一种三维立体封装结构,包括上载板和下载板,所述上载板与下载板之间通过腔体支撑结构固定连接,所述腔体支撑结构与上载板、下载板之间形成安装空间;所述上载板的下表面和下载板的上表面分别安装有芯片,所述芯片设置于安装空间中,所述芯片分别与上载板或下载板通过金属丝电气连接;所述上载板与下载板之间通过导体以实现电气通信。本实用新型在提高封装体芯片密度的情况下,通过内部腔体结构,实现芯片面对面感应、检测需求,实现三维立体封装。

一种三维立体封装结构及方法

摘要：本发明属于芯片封装技术领域,特别是涉及一种三维立体封装结构及方法,包括上载板和下载板,所述上载板与下载板之间通过腔体支撑结构固定连接,所述腔体支撑结构与上载板、下载板之间形成安装空间;所述上载板的下表面和下载板的上表面分别安装有芯片,所述芯片设置于安装空间中,所述芯片分别与上载板或下载板通过金属丝电气连接;所述上载板与下载板之间通过导体以实现电气通信。本发明在提高封装体芯片密度的情况下,通过内部腔体结构,实现芯片面对面感应、检测需求,实现三维立体封装。

一种压力传感器封装结构

摘要：本实用新型公开了一种压力传感器封装结构，包括封装基板，所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体，所述刚性胶体的内部形成一空腔，所述空腔内设有芯片，所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接，金线成弧形；所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充；柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H，刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h，金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1，且满足H＞h＞h1。所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。本实用新型在保证压力传感器性能优良的情况下，不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的，而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。

一种压力传感器封装结构与封装方法

摘要：本发明公开了一种压力传感器封装结构与封装方法,包括封装基板,所述封装基板的边缘设有一圈刚性胶体,所述刚性胶体的内部形成一空腔,所述空腔内设有芯片,所述芯片的焊盘通过金线与封装基板的焊盘连接,金线成弧形;所述空腔内及刚性胶体的上表面都被柔性胶体填充;柔性胶体的顶面到封装基板的距离为H,刚性胶体的顶面到封装基板的距离为h,金线弧的最顶点到封装基板的距离为h1,且满足H>h>h1。所述芯片通过粘片胶粘贴到封装基板上。本发明在保证压力传感器性能优良的情况下,不仅保证了产品的外形规则且有刚度达到保护芯片与金线的目的,而且通过工艺方法保证了灌封胶体的表面平整度。