MEMS封装
服务内容
封装是连接传感器芯片和实际功能性应用的“桥梁”。
我们从封装开始，一直专注于封装，并正在交出打开物联网、5G市场大门的钥匙...
优势：
1、从设计开发到量产的一站式服务
具备Substrate、Lead frame的设计与仿真能力
2、独特的MEMS传感封装技术
国内首家开发成功环境类传感器封装并量产持续出货
传感器封装良率超过98%
3、标准尺寸、异型结构、定制开发、方案灵活
4、对标国际先进产品和方案、全面兼容国产化替代
业务范围：
五大种类：温湿度、光学、生物、压力、气体
广谱系覆盖：热敏、湿敏、DNA、水质、CIS、TOF、差压、绝压
