快速封装
服务内容
优势：
交期快：独立快封产线，2-7天出货，最快12H
种类多：自有框架，类型丰富
品质好：管理体系完善，量产稳定出货，服务客户800+
服务内容：
减薄划片服务
提供12寸及以下wafer减薄服务、12寸及以下wafer切割服务、MPW芯片切单颗、挑粒服务
工程样品快封
封装类型:QFN\DFN\BGA\LGA\SOP\QFP\SOT
Mold Cap: 0.55mm/0.8mm/1.1mm/1.5mm
系列open tool引线框架
CoB (Chip on Board)快封
提供金丝焊接CoB封装服务，供客户功能验证
全自动金丝球焊设备，可进行多层线弧作业
保护方式:黑胶、透明胶、加盖子等
提供PCB/基板设计、封装方案设计等服务
管壳快封
提供标准塑封管壳封装
保护方式:黑胶、透明胶、加盖子、金属盖板等
