高可靠封装
服务内容
优势：
封装设计能力
从设计之初考虑可靠性，把能够保证封装可靠性的相关设计手段加入前期设计中，根据客供芯片信息进行封装形式选择，定义最优封装结构、方案，根据不同的封装结构进行与该封装形式相对应的金属引线框架或基板设计、模具设计。
仿真能力
使用软件对设计的封装方案进行必要的力学可靠性的仿真分析、进行模流行为仿真，对其应力分布\界面、边角分层研究、封装翘曲研究、塑封料填充及金线冲线、芯片偏移等方向进行研究分析，通过分析优化确定最终设计方案。
材料选择
建立材料库，对可满足高等级可靠性要求的金属引线框架（基板）、粘片胶水、塑封料、金线、芯片等主要的封装材料进行搭配组合。
模具设计
封装结构、框架\基板、塑封模具、切筋模具定制化设计，可以实现行业通用的半导体转送注塑封装设备对集成电路、传感器芯片的异构、高可靠、低应力等要求的精准模塑。
工艺能力
拥有局部裸露塑封、异形结构塑封、异质二次塑封等关键技术，优化选择塑封工艺的辅助薄膜材料、定制模具实现开窗、开腔封装；异质异构集成封装；协同设计应力缓冲结构层和EMC塑封材料模塑模具，实现由同一塑封设备完成两次塑封。
业务范围：
产品展示：
