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AMRII

SIP封装

服务内容

SiP封装（System In a Package系统级封装）是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。


封装定制开发.jpg



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