COB封装
COB封装
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板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
特点
• 快速高效，工艺自动化，成本低，
• 不可维修或更换芯片。
基板类型 | PCB、FPC |
引脚数 | 48/64/256/1024 |
焊接方式 | 热压焊、超声焊、金丝焊 |
