SOP封装
服务内容
SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
特点
• 系统集成度高
• 成本低、性能优良
• 体积小、重量轻、封装密度大
类型 | 引脚数量 |
SOP | 8/10/14/16/20/24/28/32 |
SSOP | 8/16/20/24/28 |
TSSOP | 8/14/16/20/24/28/30 |
ESOP | 8/10/28 |
MSOP | 8/10 |
